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界面新闻记者 | 尹靖霏 界面新闻编辑 |
在半导体制造中,光刻胶被用于制作芯片的图形化图案。首先,将光刻胶涂在硅片表面,然后使用光刻机将光刻胶暴露在紫外线下,使其形成所需的图案。接着,通过化学腐蚀或离子注入等方法,将暴露出来的硅片进行加工,最终形成芯片的电路结构。光刻出的电路图案越精密,就代表着芯片的性能越好,光刻胶的质量直接决定了半导体产品的质量。
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